カボ プランメカ ジャパン
2012年01月28日登録
SONICflex cleanは音波により効果的な付着物除去を行えるチップです。ブラシの振動によって、やさしく効果的に付着物の除去、窩洞のクリーニング、シーリング前の裂溝のクリーニング、インレー窩洞のクリーニングを行います
振動ブラシがソフトなクリーニングと研磨を行います。アクセス困難なエリアも容易にクリーニングが行えます
軟組織とジンジバを優しく守ります
ブラシ間から水が出て、ペーストを洗い流します
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2022年05月10日開催
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2022年06月21日開催
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2022年06月07日開催
治療後の状態に大きく関わる「歯根膜の有無」、処置前のプロービングで歯根膜残存状態を確認する重要性を解...
2022年05月24日開催
第一回のテーマにもなっている垂直歯根破折診断のポイントについて解説します。
2022年04月12日開催
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2022年06月07日開催
治療法選択の流れを説明し、ポイントを解説します。
2022年05月24日開催
破折線の治療には様々な選択肢がある。今回はその中でも根管内から治療する場合＝「口腔内接着法」の手法に...
2022年06月07日開催
SONICflex prep goldは、ゴールドインレーや単冠の支台歯形成後の仕上げに適したチップです。片面のみダイ...
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ソニクシス アプロクスシステムは歯質をほとんど傷つけません。振動を利用し、困難な隣接面の形成を可能に...
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窩洞マージン部の仕上げ用チップ ゴールドインレーや単冠の高精度なセグメントを実現 根分岐部領域の研磨と...
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